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2019年全球晶圓代工產業或出現十年來首次負成長

作者:時間:2019-06-13來源:電子產品世界收藏

Jun. 13, 2019 ---- 根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由于全球政經局勢動蕩,2019年第二季全球晶圓代工需求持續疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三分別為臺積電、三星與格羅方德。

本文引用地址:http://www.crmfjg.tw/article/201906/401524.htm

拓墣產業研究院還指出,2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同,第六名至第十名則略有變動:力晶因存儲器和顯示驅動芯片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;顯示驅動芯片轉移至12寸投產的趨勢愈加明顯,使得不具有12寸產能的世界先進營收受沖擊,排名被華虹半導體超越,滑落至第八名。

觀察前十大晶圓代工業者第二季表現,僅有華虹半導體受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩定,因而營收與去年同期持平,其余業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,第二季營收表現較去年同期下滑約8%。

其中值得關注的是市占率近半的臺積電,受惠于7nm為主的先進制程客戶需求拉升,其第二季的年衰退幅度相對于其他業者來的較小。然而受華為事件影響,臺積電7nm很難維持其在旗艦手機處理器市場的市占率,這又將進一步影響全球晶圓代工產業2019下半年的表現。三星則憑借完整的產業鏈和全球渠道布局,將是華為事件潛在的最大受益者。

展望2019年,全球政經局勢的不確定性變動都將為經濟帶來重大的沖擊,世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。

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